TQMxCU1-HPCM įterptinio modulio naudotojo vadovas

Turinys paslėpti

1 Įterptinis modulis TQMxCU1-HPCM

2 Specifikacijos:

3 Produkto naudojimo instrukcijos:

3.1 1. Apie šį vadovą

3.2 1.1 Autorių teisių ir licencijų išlaidos

4 DUK:

4.1 K: Ar galiu modifikuoti arba platinti vadovą?

4.2 K: Kas padengia BIOS licencijos išlaidas?

4.3 Dokumentai / Ištekliai

4.3.1 Nuorodos

Įterptinis modulis TQMxCU1-HPCM

Specifikacijos:

Produkto pavadinimas: MB-COMHPCM-1
Modelio numeris: UM 0001
Data: 17.06.2025-XNUMX-XNUMX
Gamintojas: TQ-Systems GmbH
Licencija: BIOS licencijos išlaidas apmokėjo „TQ-Systems GmbH“

Produkto naudojimo instrukcijos:

1. Apie šį vadovą

Šis preliminarus naudotojo vadovas yra skirtas naudoti su
MB-COMHPCM-1. Jame pateikiama svarbi informacija apie
autorių teisių, licencijavimo ir naudojimo apribojimų.

1.1 Autorių teisių ir licencijų išlaidos

Vadovo negalima kopijuoti, atgaminti, versti, keisti,
arba platinamas be raštiško „TQ-Systems GmbH“ sutikimo.
Įtrauktos tvarkyklės, programos ir BIOS yra saugomi autorių teisių.
atitinkamų gamintojų. BIOS licencijos išlaidos yra
apdrausta „TQ-Systems GmbH“.

DUK:

K: Ar galiu modifikuoti arba platinti vadovą?

A: Ne, vadovo negalima modifikuoti, kopijuoti ar platinti.
be raštiško „TQ-Systems GmbH“ sutikimo.

K: Kas padengia BIOS licencijos išlaidas?

A: BIOS licencijos išlaidas apmoka „TQ-Systems GmbH“ ir jos yra
įskaičiuota į prekės kainą.

View Fullscreen

i puslapis

MB-COMHPCM-1 preliminarus naudotojo vadovas
MB-COMHPCM-1 UM 0001 17.06.2025-XNUMX-XNUMX

i puslapis

TURINYS

1. 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 1.9 1.10 1.11 2. 2.1 2.2 2.3 2.4 3. 3.1 3.2 3.2.1 3.2.2 3.3 3.4 3.4.1 3.5 3.5.1 3.5.2 3.5.3 3.5.4 3.5.5 3.5.6 3.5.7 3.5.8 3.5.9 3.5.10 3.5.11 3.5.12 3.5.13 3.5.14 3.5.15 3.5.16 3.6 3.6.1 3.6.2 3.7 4. 4.1 4.2 5. 5.1 5.2 6. 6.1 6.2 6.3 6.4 6.5 6.6 6.7 6.8 6.9

APIE ŠĮ VADOVĄ ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 1 Autorių teisių ir licencijų išlaidos …………………………………………………………………………………………………………………………………. 1 Registruoti prekių ženklai ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 1 Atsakomybės apribojimas………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 1 Paskirtis …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 1 Leidimo data……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 2 Aptarnavimas ir palaikymas……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….2 Saugos patarimai…………………………………………………………………………………………………………………………………………………….2 Simboliai ir tipografiniai žymėjimai…………………………………………………………………………………………………………………… 2 Naudojimas ir ESD Patarimai…………………………………………………………………………………………………………………………………………..3 Signalų pavadinimai………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………..3 Kiti taikomi dokumentai / Numanomos žinios………………………………………………………………………………………………3 ĮVADAS………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 4 Funkcinis perjungimasview………………………………………………………………………………………………………………………………………………………4 Atitiktis specifikacijoms………………………………………………………………………………………………………………………………………… 5 Standartinės nešioklės plokštės konfigūracijos……………………………………………………………………………………………………………………..5 Priedai………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 5 FUNKCIJA ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 6 Blokinė schema………………………………………………………………………………………………………………………………………………………6 Elektros specifikacijos ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 7 Maitinimo įtampatagCharakteristikos …………………………………………………………………………………………………………………………………….. 7 Energijos suvartojimo specifikacijos……………………………………………………………………………………………………………………………….7 Aplinkos specifikacijos…………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 7 Sistemos komponentai………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 7 HD garso valdiklis ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 7 Jungtys ir sąsajos …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 8 Maitinimo šaltinio įvesties jungtis………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 10 „DisplayPort“ sąsaja ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 10 USB pagrindinio kompiuterio sąsajų ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 11 USB4 C tipo sąsaja ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 11 Ethernet sąsaja …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 12 Nuoseklioji (RS-232) sąsaja ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 12 Integruotas ekranas ir LVDS jungtis……………………………………………………………………………………………………………………………….. 13 M.2 lizdų su M raktu (PCI Express SSD įrenginiai) ………………………………………………………………………………………………….. 16 M.2 lizdų su E raktu (įvesties/išvesties įrenginiai) ………………………………………………………………………………………………………………………………. 16 PCI Express jungtis ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 16 Garso jungtys ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 17 Ventiliatoriaus jungtis …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 17 Derinimo jungtis………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 18 Derinimo šviesos diodai …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 20 SPI blykstės lizdas …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 20 COM-HPC® mini jungtis…………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 21 Mygtukai………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 22 Mygtukas „Atstatyti“ …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 22 Maitinimo mygtukas …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 22 PCIe juostų priskyrimas …………………………………………………………………………………………………………………………………………… 22 MECHANIKA ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 23 Matmenys …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 23 Apsauga nuo išorinio poveikio ……………………………………………………………………………………………………………………… 23 PROGRAMINĖ ĮRANGA ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 23 Sistemos ištekliai …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 23 Tvarkyklės atsisiuntimas…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 23 SAUGOS REIKALAVIMAI IR APSAUGOS TAISYKLĖS………………………………………………………………………….. 24 Elektromagnetinis suderinamumas ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 24 ESD ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 24 Eksploatavimo sauga ir asmeninis saugumas…………………………………………………………………………………………………………… 24 Kibernetinis saugumas………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 24 Patikimumas ir tarnavimo laikas…………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 24 Eksporto kontrolė ir sankcijų laikymasis…………………………………………………………………………………………………………. 24 Garantija ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….

ii puslapis

6.10

REACH® ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 25

6.11

Pareiškimas dėl Kalifornijos 65-ojo pasiūlymo ……………………………………………………………………………………………………………… 25

6.12

EuP…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 25

6.13

Baterija ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 25

6.14

Pakuotė………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 25

6.15

Kiti įrašai………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 26

PRIEDAS ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 27

7.1

Akronimai ir apibrėžimai………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 27

7.2

Literatūra………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 31

LENTELĖS KATALOGAS

1 lentelė: 2 lentelė: 3 lentelė: 4 lentelė: 5 lentelė: 6 lentelė: 7 lentelė: 8 lentelė: 9 lentelė: 10 lentelė: 11 lentelė: 12 lentelė: 13 lentelė: 14 lentelė: 15 lentelė: 16 lentelė: 17 lentelė: 18 lentelė: 19 lentelė: 20 lentelė:

Terminai ir konvencijos……………………………………………………………………………………………………………………………………………………2 Maitinimo jungtis……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 10 COM-HPC® Mini SuperSpeed DisplayPort prievado išdėstymas……………………………………………………………………………………. 10 USB 2.0 pagrindinio kompiuterio plėtinio jungtis………………………………………………………………………………………………………………………………. 11 COM-HPC® Mini SuperSpeed USB 3.2 ir USB 2.0 prievadų išdėstymas………………………………………………………………………… 11 Ethernet šviesos diodai…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 12 Nuosekliojo prievado RS-232 išvadų jungtis per kabelį į 9 kontaktų D-Sub ……………………………………………………………………………………………………………. 12 eDP jungtis …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 13 LVDS jungtis………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 14 Foninio apšvietimo jungtis …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 15 COM-HPC® Mini PCI Express prievadų išdėstymas………………………………………………………………………………………………………… 16 COM-HPC® Mini PCI Express ir USB prievadų išdėstymas……………………………………………………………………………………………… 16 COM-HPC® Mini PCI Express prievadų išdėstymas………………………………………………………………………………………………………… 16 Ventiliatoriaus jungtis……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 17 GPIO signalo derinimo jungtis X28 ………………………………………………………………………………………………………………………………… 18 I2C ir COM signalo derinimo jungtis X26……………………………………………………………………………………………………………………. 19 Derinimo šviesos diodai …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 20 PCIe juostų priskyrimas ……………………………………………………………………………………………………………………………………………. 22 Akronimai …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 27 Kiti taikomi dokumentai ir nuorodos………………………………………………………………………………………………………… 31

ILIUSTRACIJŲ KATALOGAS

1 iliustracija: 2 iliustracija: 3 iliustracija: 4 iliustracija: 5 iliustracija: 6 iliustracija: 7 iliustracija: 8 iliustracija: 9 iliustracija: 10 iliustracija: 11 iliustracija: 12 iliustracija: 13 iliustracija: 14 iliustracija: 15 iliustracija:

MB-COMHPCM-1 blokinė schema …………………………………………………………………………………………………………………………………. 6 MB-COMHPCM-1 Viršus view ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 8 MB-COMHPCM-1 Apačia view……………………………………………………………………………………………………………………………………………..9 RJ45 jungtys ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 12 10 kontaktų RS-232 jungtys ……………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 12 eDP jungtis …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 13 Konfigūracijos trumpiklis: eDP arba LVDS…………………………………………………………………………………………………………………………………………. 14 LVDS jungtis………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 14 Foninio apšvietimo jungtis………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 15 Garso jungtys …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 17 Ventiliatoriaus jungtis …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 17 Derinimo jungtys…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 18 SPI lizdas ir BSEL0 trumpiklis……………………………………………………………………………………………………………………………….. 20 COM-HPC® Mini atstumas tarp plokščių ………………………………………………………………………………………………………….. 21 COM-HPC® Mini jungtys …………………………………………………………………………………………………………………………………. 21

PERŽIŪROS ISTORIJA

Rev.

Data

0001 17.06.2025

Vardas KG

Poz. Pirmasis leidimas

Modifikacija

iii puslapis

1 psl

1. APIE ŠĮ VADOVĄ

1.1

Autorių teisių ir licencijos išlaidos

Autorių teisės saugomos © 2025, TQ-Systems GmbH.
Be raštiško TQ-Systems GmbH sutikimo šio preliminaraus vartotojo vadovo negalima kopijuoti, atgaminti, versti, keisti ar platinti, visiškai ar iš dalies elektroniniu, mašininiu būdu nuskaitomu ar bet kokia kita forma.
Naudojamų komponentų tvarkyklės ir paslaugų programos bei BIOS priklauso atitinkamų gamintojų autorių teisės. Būtina laikytis atitinkamo gamintojo licencijos sąlygų.
BIOS licencijos išlaidas apmoka TQ-Systems GmbH ir jos yra įtrauktos į kainą.
Į operacinės sistemos ir taikomųjų programų licencijavimo išlaidas neatsižvelgiama ir jos turi būti skaičiuojamos / deklaruojamos atskirai.

1.2

Registruoti prekių ženklai

TQ-Systems GmbH siekia laikytis visos grafikos ir tekstų, naudojamų visuose leidiniuose, autorių teisių ir stengiasi naudoti originalią arba licenciją nereikalaujančią grafiką ir tekstus.
Visiems prekinių ženklų pavadinimams ir prekių ženklams, paminėtiems šiame preliminariajame vartotojo vadove, įskaitant tuos, kuriuos saugo trečioji šalis, nebent raštu nurodyta kitaip, be jokių apribojimų taikomi galiojančių autorių teisių įstatymų ir dabartinio registruoto savininko nuosavybės teisės aktai. Reikėtų daryti išvadą, kad prekės ženklą ir prekių ženklus teisingai saugo trečioji šalis.

1.3

Atsisakymas

TQ-Systems GmbH negarantuoja, kad šiame Preliminariame vartotojo vadove pateikta informacija yra naujausia, teisinga, išsami arba geros kokybės. Taip pat TQ-Systems GmbH neprisiima garantijos dėl tolesnio informacijos naudojimo. TQSystems GmbH atsakomybės reikalavimams, susijusiems su materialine ar nematerialine žala, atsiradusia dėl šiame preliminariame vartotojo vadove pateiktos informacijos naudojimo ar nenaudojimo, arba dėl klaidingos ar neišsamios informacijos naudojimo, yra atleidžiama, jei nėra įrodytų TQ-S GmbH tyčinių ar neatsargumų kaltės.
TQ-Systems GmbH aiškiai pasilieka teisę keisti arba papildyti šio Preliminaraus vartotojo vadovo turinį arba jo dalis be specialaus įspėjimo.

1.4

Naudojimas pagal paskirtį

TQ ĮRENGINIAI, PRODUKTAI IR SUSIJUSI PROGRAMINĖ ĮRANGA NĖRA SUKURTI, GAMYNAI AR NESKIRTA NAUDOTI AR PARDUOTI BANDUOLINĖSE ĮRENGINIUOSE, LĖKVIUOSE AR KITOSE TRANSPORTO KONTROLĖS NAVIGACIJOSE AR RYŠIO TRANSPORTO SISTEMA GINKLŲ SISTEMOS AR BET KITA ĮRANGA ARBA PROGRAMOS, KURIOS REIKALINGAS SAUGU VEIKSMĄ, ARBA KURIOJE DĖL TQ PRODUKTŲ SUVEIKIMO GALITE MIRTĮ, ASMENS SUŽALOJIMUS ARBA SUKIUS FIZINIUS ARBA APLINKOS PAVEIKIMUS. (KOLEKTYVINIAI „DIDELĖS RIZIKOS PROGRAMOS“)

Jūs suprantate ir sutinkate, kad TQ produktus ar įrenginius kaip komponentą savo programose naudojate tik savo pačių rizika. Norėdami sumažinti riziką, susijusią su jūsų produktais, įrenginiais ir programomis, turėtumėte imtis atitinkamų su darbu ir dizainu susijusių apsaugos priemonių.

Tik jūs esate atsakingi už visų teisinių, reguliavimo, saugos ir saugumo reikalavimų, susijusių su jūsų produktais, laikymąsi. Jūs esate atsakingi už tai, kad jūsų sistemos (ir bet kokia TQ techninė ar programinės įrangos dalis, įtraukta į jūsų sistemas ar produktus) atitiktų visus taikomus reikalavimus. Jei su gaminiu susijusioje dokumentacijoje aiškiai nenurodyta kitaip, TQ įrenginiai nėra sukurti su atsparumo gedimams galimybėmis ar ypatybėmis, todėl negali būti laikomi suprojektuotais, pagamintais ar kitaip sukonfigūruotais, kad atitiktų bet kokį diegimą ar perpardavimą kaip prietaisą didelės rizikos programose. . Visa šiame dokumente pateikta informacija apie taikymą ir saugą (įskaitant naudojimo aprašymus, siūlomas saugos priemones, rekomenduojamus TQ produktus ar bet kokias kitas medžiagas) yra tik nuoroda. Tik apmokytiems darbuotojams tinkamoje darbo vietoje leidžiama tvarkyti ir valdyti TQ gaminius ir prietaisus. Laikykitės bendrųjų IT saugos gairių, taikomų šaliai arba vietai, kurioje ketinate naudoti įrangą.

2 psl

1.5

Įspaudas

TQ-Systems GmbH Gut Delling, Mühlstraße 2 D-82229 Seefeld

Tel: Faksas: El. paštas: Web:

+49 8153 9308 +0 49 8153 Info@TQ-Group TQ-Group

1.6

Aptarnavimas ir palaikymas

Prašome apsilankyti mūsų webNaujausią gaminių dokumentaciją, tvarkykles, programas ir techninę pagalbą rasite svetainėje www.tq-group.com. Galite užsiregistruoti mūsų svetainėje webSvetainėje www.tq-group.com galite gauti prieigą prie ribotos prieigos informacijos ir automatinių atnaujinimų paslaugų. Dėl tiesioginės techninės pagalbos galite susisiekti su mūsų FAE komanda el. paštu: support@tq-group.com. Mūsų FAE komanda taip pat gali jums padėti ir suteikti papildomos informacijos, pavyzdžiui, apie 3D-STEP. files ir konfidencialią informaciją, kuri nėra teikiama mūsų viešai webDėl aptarnavimo / RMA kreipkitės į mūsų aptarnavimo komandą el. paštu (service@tq-group.com) arba į savo pardavimų komandą TQ.

1.7

Saugumo patarimai

Netinkamas arba neteisingas gaminio naudojimas gali žymiai sutrumpinti jo tarnavimo laiką.

1.8

Simboliai ir tipografijos konvencijos

1 lentelė: Simbolis

Sąlygos ir susitarimai

Reikšmė

Šis simbolis žymi elektrostatiniam krūviui jautrių modulių ir (arba) komponentų tvarkymą. Šie komponentai dažnai pažeidžiami / sunaikinami perduodant tūrįtage didesnis nei maždaug 50 V. Žmogaus kūnas dažniausiai patiria tik elektrostatines iškrovas, kurių įtampa viršija maždaug 3,000 V.

Šis simbolis rodo galimą ttages didesnis nei 24 V. Atkreipkite dėmesį į atitinkamus teisės aktus šiuo klausimu. Jei nesilaikysite šių taisyklių, galite rimtai pakenkti jūsų sveikatai ir sugadinti / sugadinti komponentą.

Šis simbolis rodo galimą pavojaus šaltinį. Jei nesilaikysite aprašytos procedūros, galite pakenkti jūsų sveikatai ir (arba) sugadinti / sunaikinti naudojamą medžiagą.

Šis simbolis žymi svarbias detales arba aspektus dirbant su TQ gaminiais.

komandą

Fiksuoto pločio šriftas žymi komandas, turinį, file pavadinimus ar meniu elementus.

3 psl

1.9

Valdymo ir ESD patarimai

Bendras jūsų TQ produktų tvarkymas

TQ gaminį naudoti ir aptarnauti gali tik sertifikuotas personalas, kuris atsižvelgė į šiame dokumente pateiktą informaciją, saugos taisykles ir visas susijusias taisykles.
Bendroji taisyklė – nelieskite TQ gaminio veikimo metu. Tai ypač svarbu įjungiant, keičiant trumpiklių nustatymus arba prijungiant kitus įrenginius prieš tai neįsitikinus, kad sistemos maitinimas buvo išjungtas.
Šios rekomendacijos pažeidimas gali sugadinti / sunaikinti MB-COMHPCM-1 modulį ir būti pavojingas jūsų sveikatai.
Netinkamai elgiantis su TQ gaminiu garantija taps negaliojančia.

Tinkamas ESD valdymas

Jūsų TQ gaminio elektroniniai komponentai yra jautrūs elektrostatinei iškrovai (ESD).
Visada dėvėkite antistatinius drabužius, naudokite ESD saugius įrankius, pakavimo medžiagas ir pan., o TQ gaminį naudokite ESD saugioje aplinkoje. Ypač kai įjungiate modulius, keičiate trumpiklio nustatymus ar prijungiate kitus įrenginius.

1.10 Signalų pavadinimai
Maišos ženklas (#) signalo pavadinimo pabaigoje rodo mažai aktyvų signalą. Pvzample: RESET# Jei signalas gali perjungti dvi funkcijas ir tai nurodyta signalo pavadinime, mažai aktyvi funkcija pažymima grotelių ženklu ir rodoma gale. Pvz.ample: C / D# Jei signalas turi kelias funkcijas, atskiros funkcijos yra atskiriamos brūkšneliais, jei jos yra svarbios laidų sujungimui. Atskirų funkcijų identifikavimas atitinka aukščiau pateiktas konvencijas. Pvz.ample: WE2# / OE#

1.11 Kiti taikomi dokumentai / Numanomos žinios
· Naudojamų modulių specifikacijos ir vadovas: šiuose dokumentuose aprašoma naudojamo modulio paslauga, funkcionalumas ir specialiosios savybės.
· Naudojamų komponentų specifikacijos: Gamintojo pateiktos naudojamų komponentų specifikacijos, pvzampĮ „CompactFlash“ korteles reikia atkreipti dėmesį. Juose, jei reikia, yra papildomos informacijos, į kurią reikia atsižvelgti siekiant saugiai ir patikimai naudoti. Šie dokumentai saugomi TQ-Systems GmbH.
· Lusto klaidos: Naudotojas yra atsakingas už tai, kad būtų atsižvelgta į visas kiekvieno komponento gamintojo paskelbtas klaidas. Reikėtų laikytis gamintojo patarimų.
· Programinės įrangos veikimas: negali būti suteikta garantija ir neprisiimama atsakomybė už bet kokį netikėtą programinės įrangos elgesį dėl komponentų trūkumų.
· Bendroji patirtis: Įrenginio montavimui ir naudojimui reikalinga elektros inžinerijos / kompiuterių inžinerijos patirtis.
Nešiklių plokštės projektavimo informacija pateikta PICMG® tvarkomame COM-HPC® projektavimo vadove (2). Šiame nešiklių projektavimo vadove pateikiamos labai geros COM-HPC® Mini nešiklių plokštės projektavimo gairės. Jame pateikiama išsami informacija su schemomis ir išsamiomis išdėstymo gairėmis. Daugiau informacijos (1), (2) rasite oficialioje PICMG® dokumentacijoje.
COM-HPC® Mini iš naujo apibrėžia įvesties/išvesties apimtiestagnuo 3.3 V iki 1.8 V, atsižvelgiant į dabartines procesorių tendencijas. Mažo greičio, vienpusiai signalai, tiesiogiai prijungti prie COM-HPC® Mini modulio, yra perkvalifikuoti taip, kad veiktų esant 1.8 V įtampai.

4 psl

2. ĮVADAS
COM-HPC® Mini pagrindinė plokštė MB-COMHPCM-1 yra nešiklio plokštė COM-HPC® Mini moduliams. Ji gali būti naudojama skydeliniuose kompiuteriuose, įterptiniuose kompiuteriuose arba kaip COM-HPC® Mini modulių vertinimo platforma. Kartu su standartiniu COM-HPC® Mini moduliu ji sudaro labai kompaktišką aparatinės įrangos rinkinį, kurį galima naudoti laisvai keičiamo dydžio įterptųjų kompiuterių platformoje. Dėl to, turint vienodas sąsajas ir matmenis, kompiuterių sistemą galima lengvai pritaikyti prie programos reikalavimų. Įvairios išplėtimo parinktys ir pridedamos laikmenos suteikia didelį lankstumą ir leidžia lengvai, greitai ir nebrangiai išplėsti funkcijas bei našumą. Paprastai ji naudojama įterptųjų serverių programose, automatizavimo, vizualizavimo ir stebėjimo kompiuterių sistemose bei visose programose, kurioms keliami aukšti kokybės, patvarumo ir ilgalaikio prieinamumo reikalavimai.

2.1

Funkcinis perview

MB-COMHPCM-1 įdiegtos šios pagrindinės funkcijos: Palaikomi moduliai:
· TQ COM-HPC® Mini moduliai

Išorinės sąsajos: · 2 × 10 BASE-T / 100 BASE-TX / 1000 BASE-T / 2500 BASE-T Ethernet sąsaja · 2 × USB 3.2 Gen 2 A tipo jungtis, suderinama su USB 3.0 · 2 × USB 3.2 Gen 1 A tipo jungtis, suderinama su USB 3.0 · 1 × USB4 C tipo jungtis arba DisplayPort (DP++) jungtis · 1 × DisplayPort (DP++) jungtis · 3 × garso jungtys (ausinių išvestis, mikrofono įvestis, linijinė įvestis) · Maitinimo mygtukas / atstatymas

Vidinės sąsajos: · 1 × LVDS ir eDP jungtis · 1 × maitinimo jungtis su foniniu apšvietimu · 1 × USB 2.0 integruota jungtis · 3 × M.2 lizdas su E klavišu, skirtas USB 2.0 ir PCI Express x1 (WLAN / „Bluetooth“ plokštėms) · 2 × M.2 lizdas su M klavišu, skirtas PCI Express Gen4 x4 (SSD diskams) · 1 × PCI Express standartinis x16 prievadas, skirtas palaikyti standartines PCI Express Gen4 x4 plokštes · 2 × nuoseklusis prievadas su RS-232 siųstuvais-imtuvais · 2 × GPIO / I2C / MISC derinimo jungtys · 1 × FAN

Maitinimo šaltinis: · Voltage: 12 V nuolatinė srovė ±5 %

Aplinka: · Pailginta temperatūra: nuo 20 °C iki +85 °C

Formas / matmenys: · 170 mm × 170 mm (Mini ITX)

5 psl

2.2

Specifikacijų laikymasis

MB-COMHPCM-1 palaiko PICMG® standartą COM-HPC® Mini (COM-HPC® modulio bazinė specifikacija, 1.2 versija) atitinkantį standartą.

2.3

Carrier Board standartinės konfigūracijos

· MB-COMHPCM-1

Galimos kitos konfigūracijos pagal užsakymą.

2.4

Priedai

· DK-USB-TYPE A-MOL5 Adapterio laidas iš vidinės USB jungties į A tipo lizdą, 150 mm ilgio
· DK-RS232-9-PIN-DSUB-PICOBLADE adapterio kabelis iš vidinės jungties į 9 kontaktų D-Sub kištuką, 150 mm ilgio
· Ličio jonų baterija CR2032
· „Meanwell“ 180 W 12 V maitinimo šaltinis GST220A12-R7B

Dėl išsamesnės informacijos apie „DisplayPort“ kabelius ir „DisplayPort“ į DVI/HDMI adapterius kreipkitės el. paštu support@tq-group.com.

3. FUNKCIJA

3.1

Blokuoti schemą

Šioje iliustracijoje parodyta MB-COMHPCM-1 blokinė schema:

6 psl

1 iliustracija: MB-COMHPCM-1 blokinė schema

7 psl

3.2

Elektros specifikacija

3.2.1 Tiekimas ttage Charakteristikos

MB-COMHPCM-1 reikalingas maitinimo šaltinistag12 V nuolatinės srovės ±5 %. Įėjimo tūriotages shall rise from 10 % of nominal to 90 % of nominal within 0.1 msec to 20 msec. (0.1 msec Rise Time 20 msec).
Turi būti sklandus ir nuolatinis kiekvieno nuolatinės srovės išėjimo tūrio didėjimastage nuo 10 % iki 90 % galutinės nustatytos vertės reguliavimo diapazone.

3.2.2 Energijos suvartojimo specifikacija
Sistemos energijos suvartojimas labai priklauso nuo prijungtų įrenginių, pvz., COM-HPC® Mini modulio tipo, didelės talpos atminties įrenginių, USB įrenginių, ekrano foninio apšvietimo ir kt. Pačio MB-COMHPCM-1 energijos suvartojimas yra maždaug 2 W.

Pastaba: energijos poreikis
MB-COMHPCM-1 įėjimo srovė nėra apsaugota saugikliu. Vartotojas turi užtikrinti, kad įėjimo srovė neviršytų maksimalios 25 A (300 W) srovės. Projektuojant su atskiru maitinimo šaltiniu, reikia atsižvelgti į visų prijungtų komponentų maksimalią energijos suvartojimą.

3.3
· · ·

Aplinkosaugos specifikacija
Darbinė temperatūra (pailginta): Laikymo temperatūra: Santykinė drėgmė (darbinė / sandėliuojama):

20 °C iki +85 °C 40 °C iki +85 °C
nuo 10 % iki 90 % (nekondensuojantis)

3.4

Sistemos komponentai

3.4.1 HD garso valdiklis

MB-COMHPCM-1 turi „Realtek ALC262“ didelės raiškos garso kodeką su ausinių išvestimi, linijiniu įėjimu ir mikrofono įėjimu.

3.5

Jungtys ir sąsajos

8 psl

X10:

X15:

Maitinimo įvestis: 12 V nuolatinė srovė LVDS arba eDP

X16: RTC baterija

X17: M.2 lizdas (E raktas)

X11 (mėlynas): Linijinis įėjimas X12 (žalias): Ausinių išėjimas X13 (rožinis): Mikrofono įėjimas

X20: RS-232 (UART0)
X23: RS-232 (UART1)

Derinimo šviesos diodai
X19: PCI Express lizdas
X1: COM-HPC® mini jungtis
X26: Derinimo lizdas
X27: SPI blykstės lizdas
X28: Derinimo lizdas
X29: BSEL0
X31: 12 V ventiliatorius

X2 | X3: USB4 C tipo arba DisplayPort

X4: DisplayPort

X5: 2 × USB 3.2 (2 kartos)

X6: 2 × USB 3.2 (1 kartos)

X7 | X8: 2 × 2.5 gigabito eterneto

S2: Maitinimo mygtukas

S3: Atkūrimo mygtukas

2 iliustracija: MB-COMHPCM-1 viršus view

X32: LVDS

X33:
Įterptasis „DisplayPort“

X34: Ekrano apšvietimas

9 psl

X36 | X35: M.2 lizdas (M raktas) PCIe SSD
3 iliustracija: MB-COMHPCM-1 apačia view

X37: M.2 lizdas (E raktas)
X39: M.2 lizdas (E raktas)
X40: USB2.0

10 psl

3.5.1 Maitinimo šaltinio įvesties jungtis MB-COMHPCM-1 reikalingas vienas 12 V nuolatinės srovės maitinimo šaltinis. Maitinimo įtampatage neturi kisti daugiau nei ±5 %.

X10: Maitinimo įvesties jungtis – Jungties tipas: – Priešinga jungtis:

„Phoenix PC4/2-G-7,62“ „Phoenix PC4/2-ST-7,62“ (iki 20 A) „Phoenix PC5/2-ST-7,62“ (iki 25 A)

2 lentelė: 1 2 kaištis

Maitinimo jungties signalas
12 V GND

Pastaba Maks. 25 A, srovės ribą turi palaikyti maitinimo šaltinis

Pastaba: energijos poreikis
MB-COMHPCM-1 įėjimo srovė nėra apsaugota saugikliu. Vartotojas turi užtikrinti, kad įėjimo srovė neviršytų maksimalios 25 A (300 W) srovės. Be to, kabelio skersmuo turi būti parinktas atsižvelgiant į maksimalią srovę.

3.5.2 „DisplayPort“ sąsaja
MB-COMHPCM-1 turi iki dviejų „DisplayPort“ sąsajų. – X3: „DisplayPort 0“ su 4k (HBR2) standartinėje „DisplayPort“ jungtyje – X4: „DisplayPort 1“ su 4k (HBR2) standartinėje „DisplayPort“ jungtyje

„DisplayPort 1“ sąsaja ir USB4 C tipo prievadas yra sukonfigūruoti gamykloje. Vartotojas turi pasirinkti vieną iš sąsajų.

3 lentelė: COM-HPC® Mini SuperSpeed DisplayPort prievado išdėstymas

COM-HPC® Mini SuperSpeed prievadas

MB-COMHPCM-1 jungtis

„SuperSpeed“ prievadas 1 0 „SuperSpeed“ prievadas 3 2

DisplayPort jungtis X4 DisplayPort jungtis X3

11 psl

3.5.3 USB pagrindinio kompiuterio sąsajos MB-COMHPCM-1 turi kelias USB pagrindinio kompiuterio sąsajas.

X5: USB 3.2 Gen 2 (iki 10 Gb/s) dviguba A tipo jungtis su USB 3.0 suderinamumu Maitinimas: iki 1.5 A esant 5 V įtampai

X6: USB 3.2 Gen 1 (iki 5 Gb/s) dviguba A tipo jungtis su USB 3.0 suderinamumu Maitinimas: iki 1.5 A esant 5 V įtampai

X40: USB 2.0 pagrindinio kompiuterio prailginimo jungtis, skirta naudoti USB 2.0 pagrindinio kompiuterio prievadą su adapterio kabeliu

– Jungties tipas:

Molex 53398-0571

– Jungtis: „Molex 51021-0500“ užspaudžiamas korpusas

4 lentelė: USB 2.0 pagrindinio kompiuterio plėtinio jungtis

Smeigtukas

Signalas

+5 V

D+

GND

Pastaba

5 lentelė: COM-HPC® Mini SuperSpeed USB 3.2 ir USB 2.0 prievadų susiejimas

COM-HPC® Mini SuperSpeed prievadas

COM-HPC® Mini USB 2.0 prievadas

MB-COMHPCM-1 jungtis

„SuperSpeed“ 7 prievadas „SuperSpeed“ 6 prievadas „SuperSpeed“ 5 prievadas „SuperSpeed“ 4 prievadas

USB 2.0 prievadas 5, USB 2.0 prievadas 3, USB 2.0 prievadas 4, USB 2.0 prievadas 1

USB A tipo jungtis X5, viršuje USB A tipo jungtis X5, apačioje USB A tipo jungtis X6, viršuje USB A tipo jungtis X6, apačioje

3.5.4 USB4 C tipo sąsaja USB C tipo posistemė palaiko USB 2.0, USB 3.2, USB4 ir DPoC („DisplayPort over Type-C“) protokolus.
X2: USB4 C tipo jungtis su USB4 suderinamumu Maitinimas: iki 3 A esant 5 V įtampai
„DisplayPort 1“ sąsaja ir USB4 C tipo prievadas yra sukonfigūruoti gamykloje. Vartotojas turi pasirinkti vieną iš sąsajų.

12 psl

3.5.5 Ethernet sąsaja
MB-COMHPCM-1 turi du NBASE-T Ethernet prievadus su automatine greičio konfigūracija: 10 BASE-T / 100 BASE-TX / 1000 BASE-T / 2500 BASE-T. COM-HPC® Mini modulio Ethernet prievadai nukreipiami į jungtis X7 ir X8.

6 lentelė: Ethernet šviesos diodai

LED
Kairėje, žalia (nuoroda)
Dešinėje, geltona (ACT)

Būsena
Nešviečia: Ryšio nėra Įjungta: Ryšys užmegztas su 2500 BASE-T Nešviečia: Nėra aktyvumo Įjungta: Aktyvumas

4 iliustracija: RJ45 jungtys

3.5.6 Nuoseklioji (RS-232) sąsaja MB-COMHPCM-1 turi du RS-232 nuosekliuosius prievadus integruotoje jungtyje.

X20, X23: RS-232 jungtis – Jungties tipas: – Priešinga jungtis:

„Molex 53398-1071“ „Molex 51021-1000“ užspaudžiamas korpusas

7 lentelė: Nuosekliojo prievado RS-232 kontaktų išdėstymas per kabelį į 9 kontaktų D-Sub

Smeigtukas

MB-COMHPCM-1 jungtis

9 kontaktų D-Sub jungtis (su D-Sub adapteriu)

1 NC 2 NC 3 RXD 4 RTS 5 TXD 6 CTS 7 NC 8 NN 9 GND 10 NC

RXD TXD GND RTS CTS

5 iliustracija: 10 kontaktų RS-232 jungtys

13 psl

3.5.7 Įterptinis ekranas ir LVDS jungtis
„COM-HPC® Mini“ modulis palaiko tik integruotą „DisplayPort“ (eDP); LVDS sąsaja nebepalaikoma. Tačiau MB-COMHPCM-1 yra įrengtas eDP–LVDS tiltas, skirtas LVDS sąsajai. Vartotojas gali pasirinkti eDP arba LVDS ekrano sąsają naudodamas trumpiklį. MB-COMHPCM-1 yra maitinimo jungtis foniniam apšvietimui. Norėdami gauti daugiau informacijos apie eDP arba LVDS ekrano palaikymą, susisiekite su support@tq-group.com.

X33: eDP jungtis – Jungties tipas: – Priešinga jungtis:

JAE HD1S040HA1 JAE HD1P040MA1

8 lentelė: eDP jungtis

Smeigtukas

Signalas

1 NC 2 GND 3 TX3 4 TX3+ 5 GND 6 TX2 7 TX2+ 8 GND 9 TX1 10 TX1+ 11 GND 12 TX0 13 TX0+ 14 GND 15 AUX+ 16 AUX 17 GND 18 3V3 19 3V3 20 3V3 21 3V3 22 NC 23 GND 24 GND 25 GND 26 GND 27 HPD 28 GND 29 GND 30 GND 31 GND 32 BLKT_EN 33 BLKT_CTRL 34 VDD_EN 35 NC 36 V_BLKT 37 V_BLKT 38 V_BLKT 39 V_BLKT 40 NC

Pastaba 3 juostos diferencialinė pora 2 juostos diferencialinė pora 1 juostos diferencialinė pora 0 juostos diferencialinė pora AUX – kanalas
3.3 V maitinimo ttage

Karšto kištuko aptikimas

Foninio apšvietimo įjungimas 3.3 V Foninio apšvietimo (ryškumo) valdymas 3.3 V Skydelio maitinimo įjungimas 3.3 V
12 V foninio apšvietimo maitinimo įtampatage

6 iliustracija: eDP jungtis

Preliminarus naudotojo vadovas l MB-COMHPCM-1 UM 0001 l © 2025, TQ-Systems GmbH
Uždarykite trumpiklį X15, kad pasirinktumėte eDP sąsają MB-COMHPCM-1.

14 psl

7 iliustracija: Konfigūracijos trumpiklis: eDP arba LVDS

X32: LVDS jungtis – Jungties tipas: – Priešinga jungtis:

Hirose DF19G-30P-1H Hirose DF19-30S-1C

9 lentelė: LVDS jungtis

Smeigtukas

Signalas

1 A0 2 A0+ 3 A1 4 A1+ 5 A2 6 A2+ 7 GND 8 ACLK 9 ACLK+ 10 A3 11 A3+ 12 B0 13 B0+ 14 GND 15 B1 16 B1+ 17 GND 18 BLK+ 2 BLK19+ 2 BLK20 21 B22+ 3 GND 23 3V_PANELĖ 24 25V_PANELĖ 5 26V_PANELĖ 5 27V5_PANELĖ 28 3V3_PANELĖ 29 3V3_PANELĖ

Keistas autobusas Keistas autobusas Keistas autobusas Keistas autobusas Keistas autobusas Keistas autobusas Keistas autobusas Keistas autobusas Keistas autobusas Keistas autobusas Keistas autobusas Lyginis autobusas Lyginis autobusas Lyginis autobusas Lyginis autobusas Lyginis autobusas Lyginis autobusas Lyginis autobusas Lyginis autobusas Lyginis autobusas Lyginis autobusas Lyginis autobusas

Pastaba

5 V skydelio maitinimo įtampatage

3.3 V skydelio maitinimo įtampatage

8 iliustracija: LVDS jungtis

15 psl

X34: Ekrano apšvietimo jungtis

– Jungties tipas:

Molex 53398-1271

– Jungtis: „Molex 51021-1200“

10 lentelė: Foninio apšvietimo jungtis

Smeigtukas

Signalas

2 VCC_BKLT_OUT

5 BND

7 NC

8 LCD0_BKLT_EN

9 LCD0_BKLT_CTRL

10 3V3_PROGRAM 1

11 EDID_CLK 2

12 EDID_DAT 2

Pastaba
Foninis apšvietimas ttage išvestis

0 ekrano foninio apšvietimo įjungimas 3.3 V 0 ekrano foninis apšvietimas (ryškumas) 3.3 V 3.3 V įvestis (programavimas) EDID I2C laikrodis 3.3 V EDID I2C duomenys 3.3 V

1: EEPROM gali būti maitinamas per 3V3_PROG kontaktą. 2: Šie kontaktai gali būti naudojami integruotai EDID EEPROM atminčiai programuoti.

9 iliustracija: Foninio apšvietimo jungtis

3.5.8 M.2 lizdai su M raktu (PCI Express SSD įrenginiai)
MB-COMHPCM-1 turi du lizdus PCI Express pagrindu veikiančiam M.2 SSD diskui, kurio plotis yra 22 mm, o ilgis – 80 mm. Galima naudoti vienpusius ir dvipusius M.2 2280 modulius su M raktu (tik PCI Express). Šios sąsajos duomenų perdavimo sparta daugiausia priklauso nuo COM-HPC® Mini modulio ir prijungto įrenginio. MB-COMHPCM-1 palaiko PCI Express Gen 5 duomenų perdavimo spartą.

11 lentelė: COM-HPC® Mini PCI Express prievadų išdėstymas

COM-HPC® Mini PCI Express prievadas 0 grupės žemas prievadas 7 4 0 grupės aukštas prievadas 15 12

M.2, X35 M.2, X36

MB-COMHPCM-1 jungtis

16 psl

3.5.9 M.2 lizdai su E klavišu (įvesties/išvesties įrenginiai)
MB-COMHPCM-1 turi tris lizdus M.2 moduliams, kurių plotis yra 22 mm, o ilgis – 30 mm. Į šiuos lizdus nukreipiamas vienas USB 2.0 ir PCI Express x1 signalas. Galima naudoti vienpusius ir dvipusius M.2 2230 modulius su E arba A&E raktu. Šios sąsajos perdavimo greitis daugiausia priklauso nuo COM-HPC® Mini modulio ir prijungto įrenginio.

12 lentelė: COM-HPC® Mini PCI Express ir USB prievadų susiejimas

COM-HPC® Mini PCI Express prievadas

COM-HPC® Mini USB 2.0 prievadas

0 grupės žemas prievadas 0 0 grupės žemas prievadas 1 0 grupės žemas prievadas 2 3

USB 2.0 prievadas 6 USB 2.0 prievadas 7

MB-COMHPCM-1 jungtis M.2, X39 M.2, X37 M.2, X17

3.5.10 PCI Express jungtis
MB-COMHPCM-1 turi standartinį PCI Express x16 lizdą su PCI Express x4 konfigūracija. Šios sąsajos duomenų perdavimo greitis daugiausia priklauso nuo COM-HPC® Mini modulio ir prijungto įrenginio. MB-COMHPCM-1 palaiko PCI Express Gen 5 duomenų perdavimo greitį.

13 lentelė: COM-HPC® Mini PCI Express prievadų išdėstymas

COM-HPC® Mini PCI Express prievadas

MB-COMHPCM-1 jungtis

0 grupės aukštas prievadas 11 8

PCI Express jungtis X19

Preliminarus naudotojo vadovas l MB-COMHPCM-1 UM 0001 l © 2025, TQ-Systems GmbH
3.5.11 Garso jungtys MB-COMHPCM-1 turi garso kodeką, palaikantį šias garso funkcijas:
· Mikrofono įvestis (rožinė) · Ausinių išvestis (žalia) · Linijos įvestis (mėlyna)
X11, X12, X13: Garso jungtys

17 psl

10 iliustracija: Garso jungtys

3.5.12 Ventiliatoriaus jungtis MB-COMHPCM-1 turi jungtį 12 V ventiliatoriams.

X31: 12 V ventiliatoriaus jungtis – Jungties tipas: – Priešinga jungtis:

„Tyco 640456-3“ 3 kontaktų ventiliatoriaus jungtis (2.54 mm žingsnis)

14 lentelė: Ventiliatoriaus jungtis

Smeigtukas

Signalas

1 GND 2 Ventiliatoriaus garsumastag3 pojūčiai

Pastaba
Išėjimo tūristage (0–12 V PWM) Ventiliatoriaus greičio jutiklio įvestis

11 iliustracija: Ventiliatoriaus jungtis

18 psl

3.5.13 Derinimo jungtis MB-COMHPCM-1 teikia kelis COM-HPC® Mini signalus dviejose antraštėse. Šios antraštės skirtos derinimui ir programinės įrangos kūrimui. Vartotojas gali pasiekti SMBus, I2C magistralę ir kelis kitus signalus.
COM-HPC® Mini iš naujo apibrėžia įvesties/išvesties apimtiestagnuo 3.3 V iki 1.8 V, atsižvelgiant į dabartines procesorių tendencijas. Mažo greičio, vienpusiai signalai, tiesiogiai prijungti prie COM-HPC® Mini modulio, yra perkvalifikuoti taip, kad veiktų esant 1.8 V įtampai.

– Jungties tipas:

Dviejų eilių ir 2 mm žingsnio vyriška kištukinė lizdo plokštė

15 lentelė: GPIO signalo derinimo jungtis X28

Smeigtukas

Signalas

1 V_1V8_STBY 2 GND 3 GPIO_00 4 GPIO_06 5 GPIO_01 6 GPIO_07 7 GPIO_02 8 GPIO_08 9 GPIO_03 10 GPIO_09 11 GPIO_04 12 GPIO_10 13 GPIO_05 14 GPIO_11 15 Neveikia 16 Neveikia 17 SMB_CLK_3V3 18 SUS_S3# 19 SMB_DAT_3V3 20 SUS_S4_S5#

Pastaba
1.8 V maitinimas GPIO bidir signalas į modulį 1.8 V GPIO bidir signalas į modulį 1.8 V GPIO bidir signalas į modulį 1.8 V GPIO bidir signalas į modulį 1.8 V GPIO bidir signalas į modulį 1.8 V GPIO bidir signalas į modulį 1.8 V GPIO bidir signalas į modulį 1.8 V GPIO bidir signalas į modulį 1.8 V GPIO bidir signalas į modulį 1.8 V GPIO bidir signalas į modulį 1.8 V GPIO bidir signalas į modulį 1.8 V SM magistralės laikrodžio signalas iš modulio 1.8 V „Suspend to RAM“ signalas iš modulio 3.3 V SM magistralės duomenų bidir signalas į modulį 1.8 V „Soft-off“ signalas iš modulio 3.3 V

12 iliustracija: Derinimo jungtys

16 lentelė: I2C ir COM signalo derinimo jungtis X26

Smeigtukas

Signalas

V_3V3_STBY

GND

COM_TEST#

GND

RST_BTN#

GND

PWR_BTN#

NEŠĖJO_KARPAS#

WD_STROBE#

THRMTRIP#

WD_OUT#

DABARTINIS #

BATLOW#

DANGČIO Nr.

Wake1#

SLEEP#

RAPID_SHUTDOWN

I2C0_ALERT#

SMB_ALERT#

Pastaba 3.3 V maitinimas COM Testo signalas į modulį 1.8 V Atstatymo mygtukas į modulį 1.8 V Maitinimo mygtukas į modulį 1.8 V Karšto nešiklio signalas į modulį 1.8 V Sarginio šuns stroboskopo signalas į modulį 1.8 V Terminio išjungimo signalas iš modulio 1.8 V Sarginio šuns išėjimo signalas iš modulio 1.8 V NC Kintamosios srovės signalas į modulį 1.8 V Išsikrovusio akumuliatoriaus signalas į modulį 1.8 V Dangtelio mygtuko signalas į modulį 1.8 V Pažadinimo signalas į modulį 1.8 V Miego mygtuko signalas į modulį 1.8 V Greito išjungimo paleidiklis į modulį 1.8 V I2C0 įspėjimo signalas į modulį 1.8 V SM magistralės įspėjimo signalas į modulį 1.8 V

19 psl

20 psl

3.5.14 Derinimo šviesos diodai MB-COMHPCM-1 turi kelis derinimo tikslais skirtus šviesos diodus.

17 lentelė. Derinimo šviesos diodai

Funkcija

PCB tekstas

SUS S3 Maitinimas geras # Atstatyti aktyvų CATERROR signalą PROCHOT signalą

S3 aktyv. MAITINIMAS GERAI ATSTATYTI KATERIJO PROC.

Pastaba Žalia, jei modulis yra energijos taupymo S3 režime (pertrauka į RAM); Žalia, jei PWR_OK signalas negalioja; Žalia, jei patvirtinamas modulio PLTRST# signalas; Raudona, jei patvirtinamas modulio katastrofiškos klaidos signalas; Raudona, jei patvirtinamas modulio procesoriaus įkaitimo signalas.

3.5.15 SPI blykstės lizdas
MB-COMHPCM-1 turi lizdą 1.8 V SPI atmintinėms. Tai naudinga BIOS atnaujinimams. Galima naudoti 1.8 V SPI atmintines su SO8W korpusu. Kai trumpiklis „BSEL0“ yra nustatytas, lizde esanti BIOS yra aktyvi.

13 iliustracija: SPI lizdas ir BSEL0 trumpiklis

21 psl

3.5.16 COM-HPC® Mini jungtis
„COM-HPC® Mini“ moduliuose yra viena didelio našumo 400 kontaktų jungtis, kurią iš pradžių pristatė „Samtec“. Šią jungtį dabar siūlo ir keli tiekėjai. Jungtis (X1) turi keturias eilutes: A, B, C ir D. Galima įsigyti jungčių, kurių bloko aukštis yra 5 mm arba 10 mm. Jungtis ant nešiklio plokštės lemia bloko aukštį. MB-COMHPCM-1 ir TQMxCU1-HPCM plokščių bloko aukštis yra 10 mm.

14 iliustracija: Atstumas tarp COM-HPC® Mini plokščių

15 iliustracija: COM-HPC® Mini jungtys

22 psl

3.6

Mygtukai

3.6.1 Atkūrimo mygtukas

MB-COMHPCM-1 turi atstatymo mygtuką (S3). Paspaudus mygtuką, įjungiamas COM-HPC® Mini modulio RSTBTN# signalas.

3.6.2 Maitinimo mygtukas
MB-COMHPCM-1 turi maitinimo mygtuką (S2). Paspaudus mygtuką, įjungiamas COM-HPC® Mini modulio PWRBTN# signalas. Tai inicijuoja maitinimo būsenos perėjimą (pvz., iš S0 į S5).

3.7

PCIe juostos priskyrimas

COM-HPC® Mini modulio PCIe linijos priskirtos, kaip parodyta šioje lentelėje. Dėmesio: ne visi procesoriai teikia visas linijas.

18 lentelė: PCIe linijų priskyrimas

PCIe juosta

Įrenginys

M.2 E raktas

2 M.2 E raktas
3

5 M.2 M raktas
6

9 PCIe x16
10

13 M.2 M raktas
14

Jungtis X39 X37 X17
X35
X19
X36

Eismo juostų konfigūracija x1 x1 x1 x1 xXNUMX
x4
x4
x4

4. MECHANIKA

4.1

Matmenys

MB-COMHPCM-1 matmenys yra 170 mm × 170 mm, atsižvelgiant į „Mini-ITX“ formos koeficientą.

Dėl išsamesnės informacijos apie 2D/3D laiptelių modelius kreipkitės el. paštu support@tq-group.com.

23 psl

4.2

Apsauga nuo išorinio poveikio

MB-COMHPCM-1 nėra apsaugotas nuo dulkių, išorinių smūgių ir prisilietimo (IP00). Aplinkinė sistema turi užtikrinti tinkamą apsaugą.

5. PROGRAMINĖ ĮRANGA

5.1

Sistemos ištekliai

Dėl išsamesnės informacijos apie integruotus komponentus kreipkitės el. paštu support@tq-group.com.

5.2

tvarkyklės

MB-COMHPCM-1 gerai palaiko standartinės operacinės sistemos, kuriose jau yra dauguma reikalingų tvarkyklių. Rekomenduojama naudoti naujausias tvarkykles, kad būtų užtikrintas geriausias našumas ir visas COM-HPC® Mini modulio funkcijų rinkinys.

Dėl papildomų tvarkyklių kreipkitės el. paštu support@tq-group.com.

24 psl

6. SAUGOS REIKALAVIMAI IR APSAUGOS TAISYKLĖS

6.1

EMC

MB-COMHPCM-1 buvo sukurtas laikantis elektromagnetinio suderinamumo (EMS) reikalavimų. Priklausomai nuo tikslinės sistemos, vis tiek gali prireikti apsaugos nuo trukdžių priemonių, kad būtų užtikrintas visos sistemos, įskaitant korpusą, ribų laikymasis.

6.2

ESD

Siekiant išvengti trukdžių signalo kelyje nuo įėjimo iki sistemos apsaugos grandinės, apsauga nuo elektrostatinės iškrovos turėtų būti įrengta tiesiai sistemos įėjimuose. Dauguma išorinių sąsajų yra apsaugotos naudojant ESD apsaugos diodus. ESD apsaugos matavimai turi būti atliekami, kai elektroninės dalys yra sumontuotos korpuse. Kadangi „TQSystems GmbH“ nesiūlo MB-COMHPCM-1 korpuso, jokių specialių prevencinių priemonių nesiimama.

6.3

Darbo sauga ir asmeninis saugumas

Dėl įvykusio ttages (12 V DC), bandymai, susiję su eksploatavimo ir asmens sauga, nebuvo atlikti.

6.4

Kibernetinis saugumas

Grėsmių analizę ir rizikos vertinimą (TARA) klientas visada turi atlikti savo individualiai galutinei programai, nes MB-COMHPCM-1 yra tik bendros sistemos dalis.

6.5

Patikimumas ir tarnavimo laikas

MBa8MP-RAS314 nebuvo atliktas išsamus MTBF skaičiavimas. MBa8MP-RAS314 sukurtas taip, kad būtų nejautrus vibracijai ir smūgiams.

6.6

Eksporto kontrolė ir sankcijų laikymasis

Klientas yra atsakingas už tai, kad iš TQ įsigytam produktui nebūtų taikomi jokie nacionaliniai ar tarptautiniai eksporto/importo apribojimai. Jeigu kuriai nors įsigytos prekės daliai ar pačiai prekei taikomi minėti apribojimai, klientas privalo savo lėšomis įsigyti reikiamas eksporto/importo licencijas. Pažeidus eksporto ar importo apribojimus, klientas atlygina TQ visą atsakomybę ir atskaitomybę išoriniuose santykiuose, neatsižvelgiant į teisinį pagrindą. Jei bus padarytas pažeidimas, klientas taip pat bus atsakingas už bet kokius TQ patirtus nuostolius, žalą ar baudas. TQ neatsako už pristatymo vėlavimus dėl nacionalinių ar tarptautinių eksporto apribojimų arba už negalėjimą pristatyti dėl tų apribojimų. Tokiais atvejais TQ nekompensuos ar neatlygins žalos.

Klasifikacija pagal Europos užsienio prekybos reglamentus (dvejopo naudojimo prekių eksporto sąrašo numeris Reg. Nr. 2021/821), taip pat klasifikacija pagal JAV Eksporto administravimo reglamentus JAV gaminių atveju (ECCN pagal US Commerce). Kontrolinis sąrašas) yra nurodyti TQ sąskaitose faktūrose arba jų galima paprašyti bet kuriuo metu. Taip pat pateikiamas Prekės kodas (HS) pagal dabartinį užsienio prekybos statistikos prekių klasifikatorių, taip pat prašomų/užsakytų prekių kilmės šalis.

6.7

Garantija

„TQ-Systems GmbH“ garantuoja, kad produktas, naudojamas pagal sutartį, atitinka atitinkamus sutartinius reikalavimus.

sutartas specifikacijas ir funkcijas bei atitinka pripažintą naujausią technikos lygį.

Garantija taikoma tik medžiagų, gamybos ir apdorojimo defektams. Gamintojo atsakomybė negalioja šiais atvejais:

atvejai:

Originalios dalys buvo pakeistos neoriginaliomis dalimis.

Netinkamas montavimas, paleidimas ar remontas.

Netinkamas montavimas, paleidimas ar remontas dėl specialios įrangos trūkumo.

Neteisingas veikimas

Netinkamas tvarkymas

Jėgos panaudojimas

Normalus nusidėvėjimas

25 psl

6.8

RoHS

MB-COMHPCM-1 pagamintas pagal RoHS reikalavimus. · Visi komponentai ir mazgai atitinka RoHS reikalavimus. · Litavimo procesai atitinka RoHS reikalavimus.

6.9

WEEE®

Galutinis platintojas yra atsakingas už WEEE® reglamento laikymąsi. Atsižvelgiant į technines galimybes, MB-COMHPCM-1 buvo suprojektuotas taip, kad būtų perdirbamas ir lengvai remontuojamas.

6.10

REACH®

ES cheminių medžiagų reglamentas 1907/2006 (REACH® reglamentas) reglamentuoja cheminių medžiagų SVHC (medžiagos, keliančios didelį susirūpinimą, pvz., kancerogenas, mu) registraciją, vertinimą, sertifikavimą ir apribojimus.tagen ir (arba) patvari, biologiškai besikaupianti ir toksiška). Šios teisinės atsakomybės ribose TQ-Systems GmbH vykdo informavimo pareigą tiekimo grandinėje, susijusią su SVHC medžiagomis, jei tiekėjai apie tai informuoja TQ-Systems GmbH.

6.11 Pareiškimas dėl Kalifornijos 65-ojo pasiūlymo
Kalifornijos pasiūlymas 65, anksčiau žinomas kaip 1986 m. Saugaus geriamojo vandens ir toksinių medžiagų vykdymo įstatymas, buvo priimtas kaip balsavimo iniciatyva 1986 m. lapkritį. Pasiūlymas padeda apsaugoti valstijos geriamojo vandens šaltinius nuo užteršimo maždaug 1,000 65 cheminių medžiagų, kurios, kaip žinoma, sukelia vėžį ir apsigimimus. , arba kitą žalą reprodukcijai („65 pasiūlymo medžiagos“) ir reikalauja, kad įmonės informuotų kaliforniečius apie XNUMX pasiūlymo medžiagų poveikį.
TQ įrenginys ar gaminys nėra suprojektuotas, gaminamas ar platinamas kaip plataus vartojimo produktas arba skirtas bet kokiam kontaktui su galutiniais vartotojais. Vartojimo prekės apibrėžiamos kaip prekės, skirtos vartotojo asmeniniam naudojimui, vartojimui ar malonumui. Todėl mūsų gaminiams ar įrenginiams šis reglamentas netaikomas ir jokia įspėjamoji etiketė ant mazgo nebūtina.
Atskiruose mazgo komponentuose gali būti medžiagų, dėl kurių gali prireikti įspėjimo pagal Kalifornijos 65 pasiūlymą. Tačiau reikia atkreipti dėmesį, kad naudojant mūsų gaminius pagal paskirtį šios medžiagos neišsiskirs arba su šiomis medžiagomis žmogus nesusilies. Todėl kurdami gaminio dizainą turite pasirūpinti, kad vartotojai iš viso negalėtų liesti gaminio, ir nurodyti šią problemą savo gaminio dokumentacijoje.
TQ pasilieka teisę atnaujinti ir modifikuoti šį pranešimą, jei mano, kad tai būtina ar tinkama.

6.12

Energiją vartojantis produktas

Ekologinio projektavimo direktyva, taip pat energiją vartojantiems gaminiams (EuP), taikoma gaminiams, skirtiems galutiniam vartotojui, kurių metinis kiekis viršija 200,000 1 vienetų. Todėl MB-COMHPCM-XNUMX visada reikia vertinti kartu su visu įrenginiu.
MB-COMHPCM-1 komponentų budėjimo ir miego režimai leidžia atitikti MB-COMHPCM-1 keliamus EuP reikalavimus.

6.13

Baterija

MB-COMHPCM-1 pagal numatytuosius nustatymus nėra sumontuotų baterijų. MB-COMHPCM-1 turi baterijų lizdą, kuriame gali būti CR2032, 3.0 V ličio monetos tipo elementas. MB-COMHPCM-1 turi srovės ribojimo grandinę ir apsaugą nuo atvirkštinės srovės.

6.14

Pakuotė

MB-COMHPCM-1 tiekiamas daugkartinio naudojimo pakuotėje.

26 psl

6.15

Kiti įrašai

Naudodami aplinkai nekenksmingus procesus, gamybos įrangą ir produktus, prisidedame prie aplinkos apsaugos. Šio mazgo energijos suvartojimas sumažinamas tinkamomis priemonėmis.
Kadangi šiuo metu nėra techninės alternatyvos spausdintinėms plokštėms su bromo turinčia liepsnos apsauga (FR-4 medžiaga), tokios spausdintinės plokštės vis dar naudojamos.
Nenaudojami kondensatoriai ir transformatoriai, kurių sudėtyje yra PCB (polichlorintų bifenilų).
Šie punktai yra esminė šių įstatymų dalis:
· Įstatymas, skatinantis žiedinę ekonomiką ir užtikrinantis aplinkai priimtiną atliekų šalinimą, galiojo 27.9.94 m. rugsėjo 1994 d. (informacijos šaltinis: BGBl I 2705, XNUMX)
· Reglamentas dėl naudojimo ir išvežimo įrodymo, galiojantis 1.9.96 m. rugsėjo 1996 d. (informacijos šaltinis: BGBl I 1382, 1997, (2860, XNUMX))
· Pakuotės atliekų vengimo ir utilizavimo reglamentas, galiojantis 21.8.98 m. rugpjūčio 1998 d. (informacijos šaltinis: BGBl I 2379, XNUMX)
· Reglamentas dėl Europos atliekų katalogo nuo 1.12.01 m. gruodžio 2001 d. (informacijos šaltinis: BGBl I 3379, XNUMX)

Šią informaciją reikia vertinti kaip pastabas. Šiuo atžvilgiu bandymai ar sertifikavimas nebuvo atlikti.

7. PRIEDAS

7.1

Akronimai ir apibrėžimai

Šiame dokumente naudojami šie akronimai ir santrumpos.

19 lentelė:
Akronimas AHCI BIOS CAN CMOS CODEC COM CPU CSM cTDP DC DDC DDI DDR DMA DP DVI EAPI ECC EDID eDP EEPROM EFI EMC ESD FAE FIFO flexiCFG FPGA FR-4 GPIO HDA HDMI HEVC HSP HT II PD I PU I/O I2C IEC IoT IP00

Akronimai
Reikmė Išplėstinė pagrindinio kompiuterio valdiklio sąsaja Pagrindinė įvesties/išvesties sistemos valdiklio srities tinklas Papildomasis metalo oksido puslaidininkis Kodas/dekodavimas Kompiuteris modulyje Centrinio procesoriaus suderinamumo palaikymo modulis Konfigūruojamas šiluminis dizainas Maitinimas Nuolatinė srovė Ekrano duomenų kanalas Skaitmeninio ekrano sąsaja Dviguba duomenų sparta Tiesioginė atminties prieiga DisplayPort Skaitmeninė vaizdo sąsaja Įterptoji taikomųjų programų programavimo sąsaja Klaidų taisymo kodas Išplėstinis ekrano identifikavimo duomenys Įterptieji DisplayPort Elektriniu būdu trinama Programuojama tik skaitymui skirta atmintis Išplečiama programinės įrangos sąsaja Elektromagnetinis suderinamumas Elektrostatinė iškrova Lauko programų inžinierius „Pirmas įeina, pirmas išeina“ Lanksti konfigūracija Lauko programuojama Vartų masyvas Atsparus ugniai 4 Bendrosios paskirties įvestis/išvestis Didelės raiškos garsas Didelės raiškos multimedijos sąsaja Didelio efektyvumo vaizdo kodavimas Šilumos paskirstytojas Hyper-Threading Įvestis Įvestis su vidiniu ištraukiamuoju rezistoriumi Įvestis su vidiniu ištraukiamuoju rezistoriumi Įvestis/išvestis Integruota grandinė Tarptautinė elektrotechnikos komisija Daiktų internetas Apsauga nuo patekimo į aplinką 00

27 psl

Akronimas IRQ JEIDA JPEG JTAG® LED LPDDR5 ME MMC MPEG MST MT/s MTBF

Preliminarus naudotojo vadovas l MB-COMHPCM-1 UM 0001 l © 2025, TQ-Systems GmbH
Reikmė Pertraukimo užklausa Japonijos elektronikos pramonės plėtros asociacija Jungtinė fotografijos ekspertų grupė Jungtinė bandymų veiksmų grupė Šviesos diodas Mažos galios dvigubas duomenų perdavimo greitis 5 Valdymo modulis Multimedijos plokštė Judančio vaizdo ekspertų grupė Daugiasrautinis perdavimas Mega perdavimai per sekundę Vidutinis veikimo laikas tarp gedimų

28 psl

29 psl

19 lentelė:
Akronimas N/A NC O OD OpROM OS PC PCB PCH PCI PCIe PD PEG PICMG® POST PU PWM RAID RAM RMA RoHS RSVD RTC SATA SCU SD SD/MMC SDIO SIMD SMART SMBus SO-DIMM SPD SPI SPKR SSD STEP TDM TDP TPM UART UEFI USB

Akronimai (tęsinys)

Nėra

Reikšmė

Neprijungta išvestis

Atviro nutekėjimo parinkties ROM Operacinė sistema Asmeninis kompiuteris Spausdintinė plokštė Platforma Valdiklis Šakmuo Periferiniai komponentai Jungtys

Periferinių komponentų sujungimo greitasis ištraukiamasis PCI Express grafikai

PCI pramoninių kompiuterių gamintojų grupė

Įjungimo savikontrolė Pull-up Impulso pločio moduliacija Perteklinis nepriklausomų/nebrangių diskų/įrenginių masyvas Operatyviosios prieigos atmintis

Prekių grąžinimo leidimas (tam tikrų) pavojingų medžiagų naudojimo apribojimas Rezervuota Realaus laiko laikrodis Nuoseklusis ATA sistemos valdymo blokas Saugus skaitmeninis

Saugi skaitmeninė multimedijos plokštė Saugi skaitmeninė įvestis/išvestis

Viena instrukcija, keli duomenys, savikontrolės, analizės ir ataskaitų teikimo technologija, sistemos valdymo magistralė, mažo kontūro dvigubos eilutės atminties modulis, nuoseklusis ryšio aptikimas, nuoseklioji periferinė sąsaja, garsiakalbis, kietojo kūno diskas.

Produktų mainų standartas Laiko dalijimo multipleksavimas Terminis projektavimas Maitinimas Patikimos platformos modulis Universalus asinchroninis imtuvas/siųstuvas Vieninga išplečiama programinės įrangos sąsaja Universali nuoseklioji magistralė

Akronimas VC-1 VESA VGA VP8 WDT WEEE® WES

Vaizdo kodavimas (formatas) 1 Vaizdo elektronikos standartų asociacija Vaizdo grafikos masyvas Vaizdo progresyvusis formatas 8 Sarginio laikmačio režimas Elektros ir elektroninės įrangos atliekos „Windows® Embedded“ standartas

Reikšmė

30 psl

31 psl

7.2

Nuorodos

20 lentelė: Nr.

Kiti taikomi dokumentai ir nuorodos Pavadinimas

(1) PICMG® COM-HPC® modulio bazinė specifikacija

(2) PICMG® COM-HPC® laikiklio projektavimo vadovas

Rev. / Data Rev. 1.2 Rev. 2.2

Įmonė
PICMG PICMG PDF

TQ-Systems GmbH Mühlstraße 2 l Gut Delling l 82229 Seefeld info@tq-group.com l www.tq-group.com

Dokumentai / Ištekliai

Įterptinis modulis TQ TQMxCU1-HPCM [pdf] Naudotojo vadovas
MB-COMHPCM-1, TQMxCU1-HPCM įterptinis modulis, TQMxCU1-HPCM, įterptinis modulis, modulis

Nuorodos

Vartotojo vadovas

Įterptinis modulis TQMxCU1-HPCM

Specifikacijos:

Produkto naudojimo instrukcijos:

1. Apie šį vadovą

1.1 Autorių teisių ir licencijų išlaidos

DUK:

K: Ar galiu modifikuoti arba platinti vadovą?

K: Kas padengia BIOS licencijos išlaidas?

Dokumentai / Ištekliai

Nuorodos

Palikite komentarą

Atšaukti atsakymą