Kūrimo rinkinio vadovai ir naudotojo vadovai

„Atmel ATF15xx-DK3-U“ kūrimo rinkinio specifikacijos. Produkto pavadinimas: ATF15xx-DK3-U CPLD kūrimo / programavimo rinkinys. Palaikomi įrenginiai: ATF1502AS/ASL, ATF1504AS/ASL, ATF1508ASV/ASVL, ATF1502ASV, ATF1504ASV/ASVL, ATF1508AS/ASL. Savybės: 10 kontaktų J.TAG-ISP prievado reguliuojamos maitinimo grandinės 9 V nuolatinės srovės maitinimo šaltiniui, pasirenkamas įvesties/išvesties garsumastagMaitinimas: 5 V, 3.3 V, 2.5 V arba 1.8 V…

„WURTH ELEKTRONIK 1780050“ apšvietimo kūrimo rinkinys Produkto informacija Specifikacijos Produkto pavadinimas: Apšvietimo kūrimo rinkinys Versija: 2.0 Pagrindiniai komponentai: Maitinimo plokštė 1780050 RGBW skydelis CIE spalvų diagrama ir lęšis Sodininkystės skydelis ir lęšis Apšvietimo skydelis ir šviesos spektro šilumos kriauklės tvirtinimas…

M5AtomS3R modelis: AtomS3RLite 2024 APRAŠYMAS „ATOMSS3R Lite“ yra programuojamas valdiklis iš „M5Stack“ kūrimo rinkinio serijos, kurio pagrindinis valdiklis yra ESP32. Jo matmenys – tik 24 * 24 * 9.6 mm, ir jame naudojamas ESP32-S3-PICO-1-N8R8 sprendimas, kuris apima…

ΣYG-S7G2 modulinio kūrimo rinkinio informacija Specifikacijos: Produkto pavadinimas: SEGGER J-Link Atsisiuntimo greitis: Iki 4 MB/s Palaikomi procesoriai: Platus diapazonas Ribos taškai: Neribota MCU „flash“ atmintis Produkto naudojimo instrukcijos: 1. SEGGER J-Link Overview SEGGER J-Link yra…

FDI YG-S7G2 modulinio kūrimo rinkinio specifikacijos Produkto pavadinimas: YG-S7G2-MDK Suderinamas su FDI yG modulinio kūrimo LCD rinkiniais Gali būti naudojamas atskirai įterptosioms programoms be ekrano Pigus pasirinkimas „Renesas Synergy“ projektams Svarbi teisinė informacija Šioje…

„Future Designs YG-S7G2“ modulinio kūrimo rinkinio specifikacijos. Produkto pavadinimas: yG-S7G2-MDK. Prekės ženklas: yGTM. Gamintojas: „Future Designs, Inc.“. Suderinamumas: „Renesas SynergyTM“ projektai. Savybės: modulinis kūrimo rinkinys, skirtas sistemai „System on Module“, suderinamas su FDI yG modulinio kūrimo LCD rinkiniais. Darbo pradžia. Sąranka…

Meruti MQM730-1 modulio kūrimo rinkinio specifikacijos Produkto pavadinimas: Qualcomm QCC730 modulio kūrimo rinkinio dokumentacijos pavadinimas: Qualcomm QCC730 modulio kūrimo rinkinio vartotojo vadovo peržiūra: V0.2 viešo išleidimo data: 20 m. sausio 2024 d.view „Qualcomm QCC730“ modulio kūrimo rinkinys yra sukurtas…

„SILICON LABS“ „EmberZNet SDK Gecko“ programinės įrangos kūrimo rinkinys Produkto informacija Specifikacijos „Zigbee“ „EmberZNet SDK“ versija: 7.4.2.0 „Gecko SDK Suite“ versija: 4.4 Išleidimo data: 2024 m. balandžio 10 d. Tiekėjas: „Silicon Labs“ Platforma: „Silicon Labs Zigbee“ Pagrindinės funkcijos: Daugiaprotokolis (CMP) „Zigbee“ ir „OpenThread“…

„elektor RP2040“ variklio valdymo kūrimo rinkinys Specifikacijos Produkto pavadinimas: variklio valdymo kūrimo rinkinys Modelis: RP2040 valdomas programavimas ir projektai Gamintojas: „Elektor“ Kilmės šalis: Nyderlandai Produkto informacija „Elektor“ variklio valdymo kūrimo rinkinys skirtas RP2040 valdomam programavimui ir…

Thundercomm M12M TurboX kūrimo rinkinio specifikacijos Produkto pavadinimas: Thundercomm TurboX M12M kūrimo rinkinio modelis: M12M peržiūra: V1.0 DN: tc-C3-2110 Paketų sąrašas: M12M pagrindinė IO plokštė (viršuje) View) M12M pagrindinė IO plokštė (apačioje View) Mobiliojo ryšio / GPS antena (x 2) Sąsajų sąrašas: SIM…